51、Mil 英絲
是一種微小的長(zhǎng)度單位，即千之一英吋【0.001 in】之謂。電路板工業(yè)中常用以表達(dá)“厚度”。此字在機(jī)械業(yè)界原譯為“英絲”或簡(jiǎn)稱(chēng)為“絲”，且亦行之有年，系最基本的行話(huà)。不過(guò)一些早期美商“安培電 子”的PCB從業(yè)人員，不明就里也未加深究，竟將之與另一公制微長(zhǎng)度單位的“條”(即10微米) 混為一談。流傳至今已使得大部份業(yè)界甚至下游組裝業(yè)界，在二十年的以訛傳訛下，早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是，連金手指鍍 金層厚度的微吋(m-in)，也不分青紅皂白一律稱(chēng)之為“條”，實(shí)乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個(gè)字母全大寫(xiě)成MIL時(shí)，則 為“美軍”Military的簡(jiǎn)寫(xiě)，常用于美軍規(guī)范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標(biāo)準(zhǔn)(如MIL-STD-202 等)之書(shū)面或口語(yǔ)中。
52、Minimum Electrical Spacing 電性間距下限，最窄電性間距
指兩導(dǎo)體之間，在某一規(guī)定電壓下，欲避免其間介質(zhì)發(fā)生崩潰(Break down) ，或欲防止發(fā)生電暈(Corona)起見(jiàn)，其最起碼應(yīng)具有的距離謂之“下限間距”。
53、Mounting Hole 安裝孔
為電路板上一種無(wú)導(dǎo)電功能的獨(dú)立大孔，系將組裝板鎖牢在機(jī)體架構(gòu)上而用的。這種做為機(jī)械用途的孔，稱(chēng)為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機(jī)械孔而言。
54、Mounting Hole組裝孔，機(jī)裝孔
是用螺絲或其他金屬扣件，將組裝板鎖牢固定在機(jī)器底座或外殼的工具孔，為直徑 160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環(huán)與孔銅壁之PTH，后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過(guò)起見(jiàn)，新式設(shè)計(jì)特將大孔改成“非鍍通 孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔) ，而于周?chē)h(huán)寬上另做數(shù)個(gè)小型通孔以強(qiáng)化孔環(huán)在板面的固著強(qiáng)度。由于NPTH十分麻煩，近來(lái)SMT板上也有將大孔只改回PTH者，其兩面孔環(huán)多半不相同， 常將焊接面的大環(huán)取消而改成幾個(gè)獨(dú)立的小環(huán)，或改成馬蹄形不完整的大環(huán)，或擴(kuò)充面積成異形大銅面，兼做為接地之用。
55、Negative 負(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄
是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等)，導(dǎo)體線(xiàn)路的圖案是以透明區(qū)呈現(xiàn)，而無(wú)導(dǎo)體之基材部份則呈現(xiàn)為暗區(qū)(即軟片上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透過(guò)。此種底片謂之負(fù)片。又，此字亦指鉆頭之鉆尖，其兩個(gè)第一面外緣因不當(dāng)重磨而變窄的情形。
56、Non-Circular Land 非圓形孔環(huán)焊墊
早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主，在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件，為使在板面上的焊 接強(qiáng)度更好起見(jiàn)，刻意將其孔外之環(huán)形焊墊變大，以強(qiáng)化焊環(huán)的附著力，及形成較大的錐狀焊點(diǎn)。此種大號(hào)的焊墊在單面板上尤為常見(jiàn)。
57、Pad Master圓墊底片
是早期客戶(hù)供應(yīng)的各原始底片之一種，指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個(gè)黑色圓墊中心都有小點(diǎn)留白，是做為“程式打帶機(jī)”尋找準(zhǔn)確孔位之用。該 Pad Master完成孔位程式帶制作之后，還要將每一圓墊中心的留白點(diǎn)，以人工方式予以涂黑再翻成負(fù)片，即成為綠漆底片。如今設(shè)計(jì)者已將板子上各種所需的“諸 元與尺度”都做成Gerber File的磁片，直接輸入到CAM及雷射繪圖機(jī)中，即可得到所需的底片，不但節(jié)省人力而且品質(zhì)也大幅提升。附圖即為新式Pad Master底片的一角，是兩枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊墊，圓墊
此字在電路板最原始的意思，是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時(shí)代，系表示外層板面上的孔環(huán)。1985年后的SMT時(shí)代，此字亦指板面上的方 形焊墊。不過(guò)此字亦常被引伸到其他相關(guān)的方面，如內(nèi)層板面上尚未鉆孔成為孔環(huán)的各圓點(diǎn)或小圓盤(pán)，業(yè)界也通常叫做Pad；此字可與Land通用。
59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如壓合站之 Panel板面可能很，大但為了適應(yīng)鉆孔機(jī)的每一鉆軸作業(yè)起見(jiàn)，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。當(dāng)成品板的面積很小時(shí)，其每一Panel中則可排入多片的Board。通常Panel Size愈大則生產(chǎn)愈經(jīng)濟(jì)。
60、Pattern板面圖形
常指電路板面的導(dǎo)體圖形或非導(dǎo)體圖形而言，當(dāng)然對(duì)底片或藍(lán)圖上的線(xiàn)路圖案，也可稱(chēng)為Pattern。
61、Photographic Film感光成像之底片
是指電路板上線(xiàn)路圖案的原始載體，也就是俗稱(chēng)的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質(zhì)，有黑色的鹵化銀(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線(xiàn)，后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長(zhǎng)在550nm以上的可見(jiàn)光，對(duì)干膜 已經(jīng)不會(huì)發(fā)生感光作用，故其工作區(qū)可采用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業(yè)，的確要方便得多了。
62、Photoplotter， Plotter光學(xué)繪圖機(jī)
是以移動(dòng)性多股單束光之曝光法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)固定點(diǎn)狀光源之瞬間全面性曝光法。在數(shù)位化及電腦輔助之設(shè)計(jì)下，PCB設(shè)計(jì)者可將原始之孔環(huán)、焊墊、布線(xiàn)及尺寸等 精密資料，輸入電腦在Gerber File系統(tǒng)下，收納于一片磁片之內(nèi)。電路板生產(chǎn)者得到磁片后，即可利用CAM及光學(xué)繪圖機(jī)的運(yùn)作而得到尺寸精準(zhǔn)的底片，免于運(yùn)送中造成底片的變形。由于 普通光源式的Photoplotter缺點(diǎn)甚多，故已遭淘汰?，F(xiàn)在業(yè)界已一律使用雷射光源做為繪圖機(jī)。已成為商品者有平臺(tái)式(Flat Bed)、內(nèi)圓筒式(Inner drum)、外圓筒式(Outer Drum)，及單獨(dú)區(qū)域式等不同成像方式的機(jī)種。其等亦各有優(yōu)缺點(diǎn)，是現(xiàn)代PCB廠(chǎng)必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領(lǐng)域，如LCD、PCM等工業(yè) 中。
63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黃色照明下工作，比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。
64、Pin接腳，插梢，插針
指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳，或鍍金之插針等。可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處，是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100 mil，以做為電路板及各種零件制造的依據(jù)。
65、Pitch跨距，腳距，墊距，線(xiàn)距
Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠(yuǎn)近距離，PCB業(yè)美式表達(dá)常用mil pitch，即指兩焊墊中心線(xiàn)間的跨距mil而言。 Pitch與Spacing不同，后者通常是指兩導(dǎo)體間的“隔離板面”，是面積而非長(zhǎng)度。
66、Plotting標(biāo)繪
以機(jī)械方式將X、Y之眾多座標(biāo)數(shù)據(jù)在平面座標(biāo)系統(tǒng)中，描繪成實(shí)際線(xiàn)路圖的作業(yè)過(guò)程，便稱(chēng)為Plot或Plotting。目前底片的制作已放棄早期的徒手貼圖(Tape up)，而改用“光學(xué)繪圖”方式完成底片，不但節(jié)省人力，而且品質(zhì)更好。
67、Polarizing Slot偏槽
指板邊金手指區(qū)的開(kāi)槽，一般故意將開(kāi)槽的位置放偏，以避免因左右對(duì)稱(chēng)而可能插反，此種為確保正確插接而加開(kāi)的方向槽，亦稱(chēng)為Keying Slot。
68、Process Camera制程用照像機(jī)
是做底片(Artwork)放大、縮小，或從貼片(Tape up)直接照像而得到底片的專(zhuān)用相機(jī)。其組成有三大件直立于可移動(dòng)的軌道上且彼此平行，即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭，以及左端待成像的子片架等。 這是早期生產(chǎn)底片的方式，目前已進(jìn)步到數(shù)位化，自客戶(hù)取得的磁碟，經(jīng)由電腦軟體及電射繪圖機(jī)的工作下，即可直接得到原始底片，已無(wú)須再用到照相機(jī)了。
69、Production Master生產(chǎn)底片
指1：1可直接用以生電路板的原寸底片而言，至于各項(xiàng)諸元的尺寸與公差，則須另列于主圖上 (Master Drawing亦即藍(lán)圖)。
70、Reference Dimension參考尺度，參考尺寸
僅供參考資料用的尺度，因未設(shè)公差故不能當(dāng)成正式施工及品檢的根據(jù)。
71、Reference Edge參考邊緣
指板邊板角上某導(dǎo)體之一個(gè)邊緣，可做為全板尺寸的量測(cè)參考用，有時(shí)也指某一特殊鑒別記號(hào)而言。
72、Register Mark對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)記
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設(shè)定的特殊標(biāo)記，用以檢查本層或各層之間的對(duì)準(zhǔn)情形，圖示者即為兩種常用的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。其中同心圓形者可在多層板每層的 板邊或板角處，依序擺設(shè)不同直徑的圓環(huán)，等壓合后只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準(zhǔn)情形，即可判斷其層間對(duì)準(zhǔn)度的好壞。
73、Registration對(duì)準(zhǔn)度
電路板面各種導(dǎo)體之實(shí)際位置，與原始底片或原始設(shè)計(jì)之原定位置，其兩者之間逼近的程度，謂之“ Registration”。大大陸業(yè)界譯為“重合度”。“對(duì)準(zhǔn)度”可指某一板面的導(dǎo)體與其底片之對(duì)準(zhǔn)程度；或指多層板之“層間對(duì)準(zhǔn)度” (Layer to Layer Registration)，皆為PCB的重要品質(zhì)。
74、Revision修正版，改訂版
指規(guī)范或產(chǎn)品設(shè)計(jì)之修正版本或版次，通常是在其代號(hào)之后加上大寫(xiě)的英文字母做為修訂順序之表示。
75、Schemetic Diagram電路概略圖
利用各種符號(hào)、電性連接、零件外形等，所畫(huà)成的系統(tǒng)線(xiàn)路布局概要圖。
76、Secondary Side第二面
此即電路板早期原有術(shù)語(yǔ)之“焊錫面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件時(shí)，所有零件都裝在第一面 (或稱(chēng)Component Side;組件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱(chēng)為焊錫面。待近年來(lái)因SMT表面粘裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜再續(xù)稱(chēng)為焊錫面，而以 “第二面”較恰當(dāng)。
77、Slot, Slotting槽口，開(kāi)槽
指 PCB板邊或板內(nèi)某處，為配合組裝之需求，而須進(jìn)行“開(kāi)槽”以做為匹配，謂之槽口。在金手指板邊者，也稱(chēng)為“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot)，是故意開(kāi)偏以避免金手指陰式接頭的插反。
78、Solder Dam錫堤
指焊點(diǎn)周?chē)删G漆厚度所形成的堤岸，可防止高溫中熔錫流動(dòng)所造成之短路，通常以干膜式的防焊膜較易形成 Solder Dam。
79、Solder Plug錫塞，錫柱
指在波焊中涌入鍍通孔內(nèi)的焊錫，冷卻后即留在孔中成為導(dǎo)體的一部份，稱(chēng)為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時(shí)，則錫塞還具有“焊接點(diǎn)”的功用。至于目前一 般不再用于插接，而只做互連目的之 PTH，則多已改成直徑在20 mil以下的小孔，稱(chēng)之為導(dǎo)通孔 (Via Hole)。此等小孔的兩端都已蓋滿(mǎn)或塞滿(mǎn)綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進(jìn)入，這種導(dǎo)通孔當(dāng)然就不會(huì)再有 Solder Plug了。
80、Solder Side焊錫面
早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流，板子正面(即零組件面)常用來(lái)插裝零件，其布線(xiàn)多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳通過(guò)波焊機(jī)的錫波，故 稱(chēng)為“焊接面”，此面線(xiàn)路常按“板長(zhǎng)”方向布線(xiàn)，以順從錫波之流動(dòng)。此詞之其他稱(chēng)呼尚有 Secondary Side， Far Side等。
81、Spacing間距
指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言，通常將“間距”與“線(xiàn)路”二者合稱(chēng)為“線(xiàn)對(duì)”(Line Pair)。
82、Span跨距
指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度，或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離。
83、Spur底片圖形邊緣突出
指底片上的透明區(qū)或黑暗區(qū)的線(xiàn)路圖形，當(dāng)其邊緣解像不良發(fā)生模糊不清時(shí)，常出現(xiàn)不當(dāng)?shù)耐怀鳇c(diǎn)，稱(chēng)為Spur。
84、Step and Repeat逐次重復(fù)曝光
面積很小的電路板為了生產(chǎn)方便起見(jiàn)，在底片制作階段常將同一圖案重復(fù)排列成較大的底片。系使用一種特殊的 Step and Repect 式曝光機(jī)，將同一小型圖案逐次局部曝光再并連成為一個(gè)大底片，再用以進(jìn)行量產(chǎn)。
85、Supported Hole(金屬)支助通孔
指正常的鍍通孔(PTH)，即具有金屬孔壁的鉆孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原義是指可導(dǎo)電及提供引腳焊接用途的通孔。
86、Tab接點(diǎn)，金手指
在電路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，為一種非正式的說(shuō)法。
87、Tape Up Master原始手貼片
早期電路板之底片，并非使用 CAD/CAM及雷射繪圖機(jī)所制作，而是采各種專(zhuān)用的黑色“貼件” (如線(xiàn)路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專(zhuān)用品，以Bishop之產(chǎn)品最為廣用)，在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(Tape Up Master)，再用照相機(jī)縮照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有許多電路板的手貼片工作，即以空運(yùn)來(lái)往臺(tái)灣尋求代工。近年來(lái)由于電腦的發(fā)達(dá)與精準(zhǔn)，早已取代手工的做法了。
88、Terminal Clearance端子空環(huán)，端子讓環(huán)
在內(nèi)層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅面上，當(dāng)“鍍通孔”欲從內(nèi)層板中穿過(guò)而又不欲連接時(shí)，則可先將孔位處的銅面蝕掉，而留出較大 的圓形空地，則當(dāng)PTH銅孔壁完成時(shí)，其外圍自然會(huì)出現(xiàn)一圍“空環(huán)”。另外在外層板面上加印綠漆時(shí)，各待焊之孔環(huán)周?chē)惨尦?ldquo;環(huán)狀空地”，避免綠漆沾污 焊環(huán)甚至進(jìn)孔。這兩種“空環(huán)”也可稱(chēng)為“Terminal Clearance”。
89、Terminal端子
廣義上所說(shuō)的“端子”，是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內(nèi)外層的各種孔環(huán)(Annumlar Ring)而言。同義詞尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。
90、Thermal Relief散熱式鏤空
不管是在內(nèi)外層板上的大銅面，其連續(xù)完整的面積皆不可過(guò)大，以免板子在高溫中(如焊接)，因板材與銅皮之間膨脹系數(shù)的差異而造成板翹、浮離，或起泡等毛 病。一般可在大銅面上采“網(wǎng)球拍”式的鏤空，以減少熱沖擊。此詞亦稱(chēng)為 Halfonning或Crosshatching等。UL規(guī)定在其認(rèn)證的“黃卡”中，需要登載在板子上最大銅面的直徑，即是一種安全的考慮。
91、Thermal Via導(dǎo)熱孔，散熱孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驅(qū)動(dòng)IC)腹底板面上的通孔，此等通孔不具導(dǎo)電互連功能只做散熱用途。有時(shí)還會(huì)與較大的銅面連接，以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對(duì) Z方向熱應(yīng)力具有舒緩的作用。精密Daught Card的 8 層小板，或在某些BGA雙面板上，就常有這種格點(diǎn)排列的散熱孔，與兩面鍍金的“散熱座”等設(shè)計(jì)。
92、Throwing Power分布力
當(dāng)電鍍進(jìn)行時(shí)，因處在陰極的工作物受其外形的影響，造成“原始電流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均，而出現(xiàn)鍍層厚度的差異。此時(shí)口在槽液中添加各種有機(jī)助劑(如光澤劑、整平劑、潤(rùn)濕劑等)，使陰極表面原有之高電流 區(qū)域，在各種有機(jī)物的影響下，對(duì)原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用，從而得以拉近與低電流區(qū)域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機(jī)添加劑對(duì)陰極鍍厚分布的改善 能力，稱(chēng)為槽液的“分布力”，是一種需高度配合的復(fù)雜實(shí)驗(yàn)結(jié)果。當(dāng)濕式電解制程為陽(yáng)極處理時(shí)，則此“分布力”一詞也適用于掛在陽(yáng)極的工作物。如鋁件的陽(yáng)極 處理，就是常見(jiàn)的例子。
93、Thermo-Via導(dǎo)熱孔
指電路板上之大型 IC 等高功率零件，在工作中會(huì)發(fā)生多量的熱能，組裝板必須要將此額外的熱量予以排散，以免損及該電子設(shè)備的壽命。其中一種簡(jiǎn)單的散熱方法，就是利用表面粘裝大 型 IC的底座板材空地，刻意另加制作PTH，將大型IC所發(fā)的熱，直接引至板子背面的大銅面上，以進(jìn)行散熱。此種專(zhuān)用于傳熱而不導(dǎo)電的通孔，稱(chēng)為 Thermo-Via。
94、Tie Bar分流條
在電路板工業(yè)中是指板面經(jīng)蝕刻得到獨(dú)立線(xiàn)路后，若還需再做進(jìn)一步電鍍時(shí)，須預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行。例如于金手指區(qū)的銅面上，再進(jìn)行鍍鎳鍍金時(shí)， 只能靠特別留下來(lái)的 Bus Bar( 匯流條)及 Tie Bar 去接通來(lái)自陰極桿的電流。此臨時(shí)導(dǎo)電用的兩種“工具線(xiàn)路”，在板子完工后均將自板邊予以切除。
95、Tooling Feature工具標(biāo)的物
是指電路板在各種制作及組制過(guò)程中，用以定位、對(duì)準(zhǔn)、參考之各種標(biāo)志物。如工具孔、參考點(diǎn)、裁切點(diǎn)、參考線(xiàn)、定位孔、定位槽、對(duì)準(zhǔn)記號(hào)等，總稱(chēng)為“工具用標(biāo)的物”。
96、Trace線(xiàn)路、導(dǎo)線(xiàn)
指電路板上一般導(dǎo)線(xiàn)或線(xiàn)路而言，通常并不包括通孔、大地，焊墊及孔環(huán)等。原文中當(dāng)成“線(xiàn)路”用的術(shù)語(yǔ)尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。
97、Trim Line裁切線(xiàn)
電路板成品的外圍，在切外型時(shí)所應(yīng)遵循的邊界線(xiàn)稱(chēng)為 Trim Line。
98、True Position真位
指電路板孔位或板面各種標(biāo)的物(Feature)，其等在設(shè)計(jì)上所坐落的理論位置，稱(chēng)為真位。但由于各種圖形轉(zhuǎn)移以及機(jī)械加工制程等，不免都隱藏著誤差公 差，不可能每片都很準(zhǔn)確。當(dāng)板子在完工時(shí)，只要“標(biāo)的”仍處于真位所要求圓面積的半徑公差范圍內(nèi)(True Position Tolerance)，而不影響組裝及終端功能時(shí)，則其品質(zhì)即可允收。
99、Unsupported Hole非鍍通孔
指不做導(dǎo)通或插裝零件用途，又無(wú)鍍銅孔壁之鉆孔而言，通常此等NPTH孔徑多半很大，如 125 mil之鎖螺絲孔即是。
100、Via Hole導(dǎo)通孔
指電路板上只做為導(dǎo)電互連用途，而不再插焊零件腳之 PTH 而言。此等導(dǎo)通孔有貫穿全板的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”(Blind Via Hole)、有不與板面接通卻埋藏在材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等復(fù)雜的局部通孔，是以逐次連續(xù)壓合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此詞也常簡(jiǎn)稱(chēng)為“Via”。
101、Voltage Plane Clearance電壓層的空環(huán)
當(dāng)鍍通孔須穿過(guò)多層板之內(nèi)藏電壓層，而不欲與之接觸時(shí)，可在電壓層的銅面上先行蝕刻出圓形空地，壓合后再于此稍大的空地上鉆出較小的孔，并繼續(xù)完成PTH。此時(shí)其管狀孔銅壁與電壓層大銅面之間，即有一圈空環(huán)存在而得以絕緣，稱(chēng)之為Clearance。
102、Voltage Plane電壓層
是指電路板上驅(qū)動(dòng)各種零件工作所需的電壓，可藉由板面一種公共銅導(dǎo)體區(qū)予以供給，或多層板中以一個(gè)層次做為電壓層，如四層板的兩內(nèi)層之一就是電壓層(如 5V或 12V)，一般以Vcc符號(hào)表示。另一層是接地層 (Groung Plane)。通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外，也兼做散熱 (Heat Sinking)與屏障(Shielding)之功能。
103、Wiring Pattern布線(xiàn)圖形
指電路板設(shè)計(jì)上之“布線(xiàn)”圖形，與Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同義。
104、Working Master工作母片
指比例為1：1大小，能用于電路板生產(chǎn)的底片，并可直接再翻制成生產(chǎn)線(xiàn)上的實(shí)際使用的底片，這種原始底片稱(chēng)之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 電腦輔助設(shè)計(jì)CAE Computer Aided Engineering ; 電腦輔助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 電腦輔助制造MLB Multilayer Board ; 多層板 (指PCB的多層板)PCB Printed Circuit Board; 印刷電路板(亦做PWB，其中間為Wiring，不過(guò)目前已更簡(jiǎn)稱(chēng)為 Printed Board。大陸術(shù)語(yǔ)為“印制電路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 綠漆直接印于裸銅板上 (即噴錫板)。